大陆国务院昨（9）日公布鼓励软体设计和半导体产业新的减税政策，在旧有政策“18号文”的基础上，对不同制程的境内外半导体企业，继续提供企业所得税“两免三减半”和“五免五减半”的租税减免优惠，对在大陆设厂的台湾半导体企业是一大利多。

大陆国务院是在1月28日将“进一步鼓励软体产业和积体电路产业发展的若干政策”的“二代版”18号文件下发各省市，昨天在政府官网公布。

新的减税措施是对符合制程条件的企业，从获利年度起，前两年免征企业所得税、第三年至第五年减半征收企业所得税（两免三减半）；经营超过15年的企业，更是获利前五年免税、第六至第年税收减半（五免五减半）。

参与政策制定的北京邮电大学教授曾剑秋表示，新政策是加强扶持大陆软体与半导体产业，推动软体与半导体产业发展更上层楼，进而做大做强，软体产业也成为大陆“二五规划”开局年，第一个受到国家政策优先扶持的产业。

第一财经日报报导，这份由大陆国务院颁布的政策文件，扶持面向包括财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场七大方面，并明确提出会继续推行软体增值税优惠政策。

业内人士表示，国务院昨天公布的新政策，与2000年颁布的“18号文”相比，有几项明显不同，并更细化。在投融资政策方面，新政策加入鼓励“并购重组”，增加大陆软体业的国际竞争力。

在税收优惠外，新政策将加强对软体服务类企业的支援，以适应软体产业从产品到服务转型的新趋势。业内人士认为，这是新政的一个重大突破。

大陆从“18号文”颁布以来年时间，软体产业收入由人民币593亿元（约新台币2，609亿元）成长到去年的9，970亿元（约新台币4.39兆元），年平均成长率达36.8％。

曾剑秋表示，“18号文”推出时，大陆软体业基础还相当薄弱，竞争力也不强，但现今在大陆经济转型、三网融合的背景下，软体产业迈入新的关键时期，需要更强、更细的政策来支持。